自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore’s Law)走下去。
　　摩尔定律发展至今，全球的主流制程将在2013年正式走入28纳米世代，而2014年还要再度迈入20纳米。由于制程微缩的太过细小，12寸晶圆带来的经济规模，已经无法抵消掉制程微缩时拉高的成本，也因此，走向更大晶圆尺寸的18寸晶圆，将是未来3~5年当中，半导体厂不能不走的路。
　　18寸晶圆世代的来临，能够为科技业带来的好处，包括芯片的成本可以大幅降低，相较于12寸晶圆，在18寸厂量产的同制程芯片，成本下滑幅度至少可达3成。而芯片的成本有效下降，电子产品的售价也能更亲民，低价自然可带来更大的需求，未来要买到500美元以下的笔记本，或是100美元的智能型手机，都不再是梦想。
　　另外，制程微缩到16/14纳米或12/10纳米，电芯片朝向3D架构发展，最大的好处是功耗可以更大幅的降低，所以将先进制程应用在18寸晶圆上，超低功耗及超省电的特性，正好符合全球节能减碳的趋势。
　　只不过，18寸晶圆已不是每家半导体厂都玩得起的游戏。半导体厂只要有钱建厂及买设备，都能享受到12寸厂带来的成本优势。但18寸晶圆不是只有晶圆尺寸变大，制程技术的研发难度也更高，尤其在极紫外光(EUV)或多重电子束(MultiE-Beam)等微影技术的研发更是关键，若不能跨过这个门槛，就算盖好18寸厂及建置好生产线，一样没有量产的能力。
　　由此来看，全球有能力走向18寸晶圆的半导体厂，可能连10家都不到，未来谁有18寸厂，谁就能够成为半导体市场之霸，甚至掌控电子产品销售，而台积电28纳米产能供不应求导致的智能型手机销售停滞，可能只是小case而已。所以业界人士认为，18寸厂的世代交替，将为半导体产业带来更大的结构性改变。